產(chǎn)品信息
熱測試系統(tǒng)
詳細(xì)信息
技術(shù)特點(diǎn):
Ø 全場動(dòng)態(tài)輻射測溫:整個(gè)溫度場/實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)/非接觸式
Ø 高精度測溫:黑體實(shí)時(shí)標(biāo)定/局部輻射率補(bǔ)償/圖像精度補(bǔ)償
Ø 溫度趨勢分析:實(shí)時(shí)和事后顯示任意點(diǎn)溫度變化的時(shí)間(步長小于0.1s)--溫度曲線
Ø 高清晰成像:高分辨率/可見光圖像增強(qiáng)/前后景處理
Ø 靈活便攜:測量空間大/操作靈活/具便攜性
指標(biāo):
Ø 溫度分辨率:0.060C(環(huán)境溫度300C)
Ø 測溫精度:±0.30C
Ø 測溫范圍:-100C~2000C
Ø 最小分辨距離:0.5mm
Ø 最大測量范圍:1000×1000mm
Ø 環(huán)境補(bǔ)償:手動(dòng)/自動(dòng)
Ø 圖象記錄采樣頻率:不小于10Hz
適用范圍:
Ø 芯片級(jí)、PCB板級(jí)、整機(jī)級(jí)電子設(shè)備的熱測試